随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业最近很忙。与此同时，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期

长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义，正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。

同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷“开坛”，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。

就在行业热度提升之际，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。

宏观：支持信号全面释放

朱正义表示，新一届政府对集成电路行业高度重视，并将之提升到信息安全的高度，事关国家经济命脉的安危。这给整个行业带来了正面效应。

2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。

日前，央行下放2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，而集成电路产业列入重点支持名单。

2014年政府工作报告也明确提出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。

而之所以多重政策全方位加码，原因在于集成电路迫切发展的必要性。中国科学院微电子研究所所长叶甜春明确指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。

工信部最新数据显示，2013年我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品。集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%。在业内人士看来，只要国产替代能拿下其中50%的份额，市场空间就不容小觑。

在朱正义看来，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。

对于目前我国的集成电路水平，朱正义认为我们的基础能力大幅提升：设计也有了一定的能力，芯片制造大有进步，封装测试接近国际先进水平，装备材料从无到有。如今，北京、天津两地已相继出台了集成电路发展地方新政，以及产业基金、金融支持产业发展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相关政策，并积极引入国内龙头企业入驻建厂。

微观：集成电路企业扩产能

在行业景气与政策红利的双重优势面前，长电科技、通富微电等企业正在扩产能、调结构、布局高端产品。

在长电科技的江阴总部，朱正义表示，面对产业前所未有的机遇，“练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作”正成为公司现阶段的主要战略，一方面通过搬迁降低成本提高传统产品毛利，另一方面布局中高端产品实现局部超越。

据朱正义介绍，长电科技从中低端产品起家，但由于市场过度竞争，价格过低，公司的利益无法得到保障，而没有技术储备，高端产品便做不了。因此，公司必须重点在高端产品上进行投资，传统产品适度发展，特色产品加快发展，这也将成为投资重点。

例如公司的圆片级封装，目前每年成长30%，凸块加工（Bumping）每年成长60%，BGA高端集成电路封装去年增长了90%，FC BGA倒装增长更快，已经规模化量产。2013年，公司高端产能占比33%，这一比例将在2014年提高到45%。

朱正义说，公司去年开始调整，将传统的中低端配件产能迁至中西部地区，以降低成本。目前搬迁已经完成，公司除在江阴有5000名员工外，在安徽滁州和江苏宿迁的工人规模也达到了5000人。预计工厂搬迁所带来的不利影响有望在上半年消化，而成本控制的优势有望在下半年体现。他坦言，“这样做的目的是让老产品恢复盈利能力。”

而加快发展特色产品，首先是要实现产业化，进行二次开发，在产线上解决工艺问题，以达到工业化量产的目的。据他介绍，目前长电科技单层板已经具备4万片/月的批量生产能力；双层板初步试样成功，如果试样通过可以很快进入规模化量产。

“这是对原来集成电路封装所用的基本材料的颠覆，可以大规模降低材料成本，使很多集成电路难以实现的封装形式用这种材料实现封装。”朱正义解释说。

在布局中高端产品方面，公司与中芯国际合资投建的凸块加工（Bumping）技术，是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础，更适合40纳米以下的芯片产品，也更符合移动消费电子产品轻薄短小的趋势。同时，公司还和东芝联合研发的高像素影像传感产品等。

据透露，这两个项目的准备工作已经做得很充分，技术上也做好了提前量。这也正是呼应了公司调结构战略。

通富微电的情况同样如此，钱建中说，公司正在大规模招聘中，产线工人计划在现有4000人的基础上再增加500-600人。“随着行业景气度明显好转，公司的订单非常充裕，扩产也在计划之中。”而从成本控制方面，通富微电的铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，目前铜线产品占比已经达到80%，有利于毛利的稳定乃至提升。2013年公司BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，2014年重点计划扩大BGA和QFN的生产规模，调整产品结构，提高先进封装产品占比。